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2012年3月10日

ICのBGAパッケージのX線写真

ICのBGAパッケージのX線写真。

Data87311

BGAパッケージは使わないようにしてきたのだが、

どうしても機能的に必要になって、使いました。

「BGA」とは、ボールグリッドアレイの略で、

ICの下に、直径1mmくらいの小さな半田ボールが碁盤の目に並んでいるICの外形形状。

これが、プリント基板搭載後の良品X線写真。

見ても、「はあ、そうですか」という感じです。

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