スリーブを削って薄い絶縁シートに換えてアルミ製ヒートシンクをMOSFETに近づけます。
スリーブを削って薄い絶縁シートに換えてアルミ製ヒートシンクをMOSFETに近づけます。
FETが壊れる理由が、
回路図を見ていても、データシートを見ていても出てこない。
熱設計の見直しを始めました。
何か変えないと結果も変わらない。
トライアンドエラー続いています。
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カスタムのブラシレスモータドライバ開発 プライムモーション社
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